本設備採用精密伺服驅動熱壓焊接技術,專為軟性排線(FPC)、柔性電纜等高精度電子組裝需求設計。具備穩定的溫度控制與壓力調節功能,可實現高重複性、高品質的焊接效果,廣泛應用於手機、平板、筆電等3C產品內部連接器焊接製程。適合自動化產線整合,提升生產效率與良率。
(Note: The video audio/subtitles are in English)
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